Artboard 33Artboard 16Artboard 18Artboard 13Artboard 42Artboard 21Artboard 4Artboard 5Artboard 45Artboard 22Artboard 7Artboard 42Artboard 23Artboard 12Artboard 28Artboard 17?Artboard 28Artboard 43Artboard 49Artboard 47Artboard 15Artboard 32Artboard 6Artboard 22Artboard 5Artboard 25Artboard 1Artboard 42Artboard 11Artboard 41Artboard 11Artboard 23Artboard 10Artboard 4Artboard 9Artboard 6Artboard 8Artboard 7Artboard 3Artboard 12Artboard 25Artboard 34Artboard 43Artboard 44Artboard 16Artboard 24Artboard 13Artboard 5Artboard 24Artboard 31Artboard 1Artboard 12Artboard 27Artboard 30Artboard 36Artboard 44Artboard 9Artboard 17Artboard 6Artboard 27Artboard 30Artboard 29Artboard 26Artboard 2Artboard 20Artboard 35Artboard 15Artboard 14Artboard 50Artboard 26Artboard 14Artboard 40Artboard 21Artboard 10Artboard 37Artboard 46Artboard 33Artboard 8

Microscale Heat Conduction In Integrated Circuits And Their Constituent Films (Cód: 6326816)

Y. Sungtaek Ju; Kenneth E. Goodson

SPRINGER VERLAG POD

Este produto está temporariamente indisponível no site, mas não se preocupe, você pode reservá-lo para retirada em uma loja física!

Reserve seu produto na loja para retirada em até 1 hora.
Ops! Este produto está temporariamente indisponível. Mas não se preocupe, nós avisamos quando ele chegar.
Ops! Este produto está temporariamente indisponível. Mas não se preocupe, nós avisamos quando ele chegar.

Ooops! Este produto não está mais a venda.
Mas não se preocupe, temos uma versão atualizada para você.

Ooopss! Este produto está fora de linha, mas temos outras opções para você.
Veja nossas sugestões abaixo!

R$ 1.114,70

em até 10x de R$ 111,47 sem juros
Cartão Saraiva: 1x de R$ 1.058,97 (-5%)

Total:

Em até 1x sem juros de


Crédito:
Boleto:
Cartão Saraiva:

Total:

Em até 10x sem juros de


Microscale Heat Conduction In Integrated Circuits And Their Constituent Films

R$1.114,70

Descrição

The study of thermal phenomena in microdevices has attracted significant attention recently. The interdisciplinary nature of this topic, however, makes it very difficult for researchers to fully understand details
of research results presented in journal articles. For many researchers intending to be active in this field, therefore, a more comprehensive treatment, complete with sufficient background information, is urgently needed.
Advances in semiconductor device technology render the thermal characterization and design of ICs increasingly more important. The present book discusses experimental and theoretical studies of heat transfer in
transistors and interconnects. A novel optical thermometry technique captures temperature fields with high temporal and spatial failures in devices that are subjected to electrical overstress (EOS) and electrostatic
discharge (ESD). Also reported are techniques for determining the thermal transport properties of dielectric passivation layers and ultra-thin silicon-on-insulator (SOI) layers. Theoretical analysis on the data yields
insight into the dependence of thermal properties on film processing conditions. The techniques and data presented here will greatly aid the thermal engineering of interconnects and transistors.

Características

Peso 0.37 Kg
Produto sob encomenda Sim
Marca SPRINGER VERLAG POD
I.S.B.N. 9780792385912
Referência 9780792385912
Altura 23.40 cm
Largura 15.60 cm
Profundidade 0.95 cm
Número de Páginas 132
Idioma Inglês
Cód. Barras 9780792385912
Ano da edição 1999
AutorY. Sungtaek Ju; Kenneth E. Goodson