Artboard 33atençãoArtboard 18atualizarconectividadeArtboard 42boletocarrinhocartãoArtboard 45cartão SaraivacelularArtboard 42Artboard 23checkArtboard 28Artboard 17?compararcompartilharcompartilhar ativoArtboard 28Artboard 43Artboard 49Artboard 47Artboard 15Artboard 32ebookArtboard 22Artboard 5Artboard 25Artboard 1Artboard 42Artboard 11fecharfilmesArtboard 23gamesArtboard 4Artboard 9Artboard 6hqimportadosinformáticaArtboard 7Artboard 3Artboard 12Artboard 25Artboard 34Artboard 43Artboard 44curtirArtboard 24Artboard 13livrosArtboard 24Artboard 31menumúsicaArtboard 27Artboard 30Artboard 36Artboard 44outrospapelariaArtboard 17Artboard 6Artboard 27Artboard 30Artboard 29Artboard 26Artboard 2Artboard 20Artboard 35estrelaestrela ativorelógiobuscaArtboard 50Artboard 26toda saraivaArtboard 40Artboard 21Artboard 10Artboard 37usuárioArtboard 46Artboard 33Artboard 8seta
e-book

WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E (Cód: 2890109)

Harman, George

McGraw-Hill Education, LLC (Prof C/S) (Livros Digitais)

Ooops! Este produto não está mais a venda.
Mas não se preocupe, temos uma versão atualizada para você.

Ooopss! Este produto está fora de linha, mas temos outras opções para você.
Veja nossas sugestões abaixo!

R$ 339,66

em até 10x de R$ 33,97 sem juros

Total:

Em até 1x sem juros de


Crédito:
Boleto:
Cartão Saraiva:

Total:

Em até 10x sem juros de


WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E

R$339,66

Descrição

The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated

The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages, Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today'apos;s small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you'apos;ll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more.

COVERAGE INCLUDES:

Ultrasonic bonding systems and technologies, including high-frequency systems

Bonding wire metallurgy and characteristics, including copper wire

Wire bond testing

Gold-aluminum intermetallic compounds and other interface reactions

Gold and nickel-based bond pad plating materials and problems

Cleaning to improve bondability and reliability

Mechanical problems in wire bonding

High-yield, fifine-pitch, specialized-looping, soft-substrate, and extremetemperature wire bonds

Copper, low-dielectric-constant (Cu/Lo-k) technology and problems

Wire bonding process modeling and simulation



CD includes all the book'apos;s full-color figures plus animations

Características

Produto sob encomenda Não
Marca McGraw-Hill Education, LLC (Prof C/S) (Livros Digitais)
Cód. Barras 9780071642651
Acabamento e-book
Início da Venda 05/06/2009
Territorialidade Internacional
Gratuito Não
Tamanho do Arquivo 8287
Ano da edição 22010
Idioma 337
Código do Formato Pdf
Número de Páginas 448 (aproximado)
Ano da Publicação 2009
Peso 0.00 Kg
AutorHarman, George